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Zen 3微架構

Zen 3是AMD推出的一款CPU微架构的代号，于2020年10月8日发布[1]，是AMD Ryzen主流桌面处理器（代号 "Vermeer"）、AMD Ryzen 移动处理器（代号"Cezanne"）和AMD Epyc服务器处理器（代号 "Milan"）所使用的微架構[3] [2] ，並在台积电改进的7纳米MOSFET上制造[4]。500系列芯片组的主板和400系列芯片組主板均支持Zen 3微架構的CPU[5]。

AMD Zen 3
設計團隊超微半导体
CPU插座
上代產品Zen 2微架構
繼任產品Zen 4微架構

架構改進编辑

Ryzen 7 5800X 处理器

相較上一代Zen 2架構，AMD的工程師針對Zen 3架構作了以下改進

  • 改良 Front-end Fetch 及 Pre-Fetch 能力
  • L1 Branch Target Buffer 容量提升 1 倍
  • 增加 Branch Predictor Bandwidth
  • Execution Engines 增至 10 issues per Cycles
  • 更大的 Integer window
  • 增加 Floating Point Bandwidth
  • 更快的 Floating Point FMAC 單元
  • 增加 Load/Store Bandwidth
  • 大幅減低 Core to Core 延遲
  • 大幅減低 Core to Cache 延遲
  • 8核心 CCD 晶片設計
  • 單一的 32MB L3 Cache 設計
  • 經過改良的 Core to Cache Ring System

桌面处理器 ( Ryzen 3/5/7/9 5000系列 )编辑

  • 插座: Socket AM4.
  • 全部型號支援 DDR4-3200 雙通道.
  • L1 cache: 每個核心 64 KB (32 KB 指令 + 32 KB 資料) .
  • L2 cache: 每個核心 512 KB .
  • 全部型號支援 24條 PCIe 4.0 lanes. 8 條保留用作與晶片組連結. ( 除了Ryzen 5 5500只支援24條 PCIe 3.0 lanes , 也只有4條保留用作與晶片組連結 . )
  • 沒有整合繪圖核心.
  • 半導體製程: TSMC 7FF ( CCD ) + GlobalFoundries 12LP ( IOD ).
  • 由2至3粒小芯片組成 ( 2 CCD + 1 IOD / 1 CCD + 1 IOD) . ( 除了Ryzen 5 5500是單晶片封裝設計 )
型號發售日期
每千顆報價		半導體製程 ( CCD )半導體製程 ( IOD )多核心處理器
(线程)		多核心設定多晶片模組时钟频率 (GHz)缓存[a]CPU插座PCI Express
lanes		内存控制器热设计功耗散熱器（盒裝）
BaseBoostCPU缓存L2L3
Ryzen 5 5500[7]2022年4月4日
159美元		台灣積體電路製造
7FF		不適用6（ 12 ）1x 6 ( 單晶片封裝 )1 SoC3.64.232 KiB

指令
32 KiB

資料
（每個核心）

512 KiB
（每個核心）		16

MiB

Socket AM424 (3.0 Channel , 8.0 GT/s per Channel)DDR4-3200
雙通道記憶體技術		65WWraith Stealth
Ryzen 5 5600[8]2022年4月4日
199美元		格羅方德
12LP		1x 6 ( 小芯片 )1x CCD
1x I/OD		3.54.432 MiB24 (4.0 Channel , 16.0 GT/s per Channel)

MiB

Ryzen 5 5600X[9]2020年11月5日
299美元		3.74.6
Ryzen 5 5600X3D[10]TBC3.34.496 MiBTBC
Ryzen 7 5700X[11]2022年4月4日
299美元		8（16）1x 8 ( 小芯片 )3.44.632 MiB105 W不適用
Ryzen 7 5800X[12]2020年11月5日
449美元		3.84.7
Ryzen 7 5800X3D[13]2022年4月20日
449美元		3.44.596 MiB
Ryzen 9 5900X[14]2020年11月5日
549美元		12 ( 24 )2x 6 ( 小芯片 )2x CCD
1x I/OD		3.74.864 MiB
Ryzen 9 5950X[15]2020年11月5日
799美元		16 ( 32 )2x 8 ( 小芯片 )3.44.9

内置Radeon显卡的桌面处理器 ( Ryzen 3/5/7 5000G系列 )编辑

  • 插座: AM4.
  • 全部型號支援 DDR4-3200 雙通道.
  • L1 cache: 每個核心 64 KB (32 KB 指令 + 32 KB 資料) .
  • L2 cache: 每個核心 512 KB .
  • 全部型號支援 24條 PCIe 3.0 lanes. 4 條保留用作與晶片組連結.
  • 整合第五代GCN繪圖核心.
  • 半導體製程: TSMC 7FF
  • 單晶片封裝 .
型號發售日期半導體製程 ( CCD )半導體製程 ( IOD )多核心處理器
(线程)		多核心設定多晶片模組时钟频率 (GHz)缓存[b]整合繪圖核心CPU插座PCI Express
lanes		内存控制器热设计功耗建議售價
BaseBoostCPU缓存L2L3型號时钟频率 (GHz)流處理器數量GFLOPS
Ryzen™ 3 5300G[16][c]2021年4月13日 ( OEM )台灣積體電路製造
7FF		不適用4 ( 8 )1x 4 ( 單晶片封裝 )1 SoC4.04.232 KiB

指令
32 KiB

資料
（每個核心）

512 KiB
（每個核心）		8 MiBRadeon Graphics1.7384:24:8
6 CU		1305.6AM424 (3.0 Channel , 8.0 GT/s per Channel)DDR4-3200
雙通道記憶體技術		65 WOEM
Ryzen™ 3 5300GE[17][c]3.635 W
Ryzen™ 5 5600G[18][c]2021年4月13日 ( OEM )
2021年8月5日 ( 零售 )		6 ( 12 )1x 6 ( 單晶片封裝 )3.94.416 MiB1.9448:28:8
7 CU		1702.465 WOEM / US $259
Ryzen™ 5 5600GE[19][c]1x 6 ( 單晶片封裝 )3.435 W
Ryzen™ 7 5700G[20][c]2021年4月13日 ( OEM )
2021年8月5日 ( 零售 )		8 ( 16 )1x 8 ( 單晶片封裝 )3.84.62.0512:32:8
8 CU		204865 WOEM / US $359
Ryzen™ 7 5700GE[21][c]1x 8 ( 單晶片封裝 )3.235 WOEM

[c]

工作站產品 ( Ryzen Threadripper PRO 5000WX系列 )编辑

  • 插座: sWRX8.
  • 全部型號支援 DDR4-3200 八通道.
  • L1 cache: 每個核心 64 KB (32 KB 指令 + 32 KB 資料) .
  • L2 cache: 每個核心 512 KB .
  • 全部型號支援 128條 PCIe 4.0 lanes. 8 條保留用作與晶片組連結.
  • 沒有整合繪圖核心.
  • 半導體製程: TSMC 7FF ( CCD ) + GlobalFoundries 12LP ( IOD ).
  • 由3至9粒小芯片組成 .
型號發售日期半導體製程 ( CCD )半導體製程 ( IOD )多核心處理器
(线程)		多核心設定多晶片模組时钟频率 (GHz)缓存[d]CPU插座PCI Express
lanes		内存控制器热设计功耗建議售價
BaseBoostCPU缓存L2L3
Ryzen™ Threadripper™ PRO 5945WX[29]2022年3月8日 ( OEM )
 ? ( 零售 )		台灣積體電路製造
7FF		格羅方德
12LP		12（24）2x6 ( 小芯片 )2 × CCD
1 × I/OD		4.14.532 KiB

指令
32 KiB

資料
（每個核心）

512 KiB
（每個核心）		64 MiBsWRX8128 (4.0 Channel , 16.0 GT/s per Channel)DDR4-3200
多通道記憶體技術		280 WOEM
Ryzen™ Threadripper™ PRO 5955WX[30]16（32）2x8 ( 小芯片 )4.0
Ryzen™ Threadripper™ PRO 5965WX[31]24（48）4x6 ( 小芯片 )4 × CCD
1 × I/OD		3.8128 MiBOEM / US $2400
Ryzen™ Threadripper™ PRO 5975WX[32]32（64）4x8 ( 小芯片 )3.6OEM / US $3300
Ryzen™ Threadripper™ PRO 5995WX[33]64（128）8x8 ( 小芯片 )8 × CCD
1 × I/OD		2.7256 MiBOEM / US $6500

註釋编辑

  1. ^ AMD in its technical documentation uses "KB", which it defines as "Kilobyte" and as equal to 1024 bytes (1 KiB), and "MB", which it defines as "Megabyte" and as equal to 1024 "KB" (1 MiB).[6]
  2. ^ AMD in its technical documentation uses "KB", which it defines as "Kilobyte" and as equal to 1024 bytes (1 KiB), and "MB", which it defines as "Megabyte" and as equal to 1024 "KB" (1 MiB).[6]
  3. ^ 3.0 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 Model also available as PRO version as 5350GE,[22] 5350G,[23] 5650GE,[24] 5650G,[25] 5750GE,[26] 5750G,[27] released June 1, 2021.[28]
  4. ^ AMD in its technical documentation uses "KB", which it defines as "Kilobyte" and as equal to 1024 bytes (1 KiB), and "MB", which it defines as "Megabyte" and as equal to 1024 "KB" (1 MiB).[6]

參考資料编辑

  1. ^ 1.0 1.1 Joel Hruska. AMD’s Lisa Su Confirms Zen 3 Coming in 2020, Talks Challenges in Notebooks. ExtremeTech. January 10, 2020 [2020-08-15]. （原始内容存档于2020-08-18）. 
  2. ^ 2.0 2.1 Alcorn, Paul. AMD dishes on Zen 3 and Zen 4 architecture, Milan and Genoa roadmap. Tom's 硬體指南. 5 October 2019 [5 October 2019]. 
  3. ^ Mark Knapp. AMD Zen 3 release date, specs and price: everything we know about AMD Ryzen 4000. TechRadar. January 6, 2020 [2020-08-15]. （原始内容存档于2021-12-09）. 
  4. ^ Dr. Ian Cutress. AMD Clarifies Comments on 7nm / 7nm+ for Future Products: EUV Not Specified. AnandTech. March 5, 2020 [2020-08-15]. （原始内容存档于2022-01-22）. 
  5. ^ Hruska, Joel. AMD Will Support Zen 3, Ryzen 4000 CPUs on X470, B450 Motherboards. www.extremetech.com. [2020-05-20]. （原始内容存档于2022-03-28）. 
  6. ^ 6.0 6.1 6.2 Processor Programming Reference (PPR) for AMD Family 17h Model 01h, Revision B1 Processors (PDF). AMD Technical Documentation. AMD Developer Central: Advanced Micro Devices, Inc.: 25. 2017-04-15 [2020-10-08]. （原始内容存档 (PDF)于2019-10-24）. 
  7. ^ Ryzen 5 5500. 
  8. ^ Ryzen 5 5600. [2022-04-15]. （原始内容存档于2022-03-25）. 
  9. ^ AMD Ryzen™ 5 5600X Desktop Processor. AMD. [2020-10-09]. （原始内容存档于2020-10-28）. 
  10. ^ AMD Readies Ryzen 5 5600X3D to Take on Intel's 13th Gen Core i5 + DDR4 Options. TechPowerUp. [2023-06-12]. （原始内容存档于2020-10-28）. 
  11. ^ AMD Ryzen™ 7 5700X Desktop Processor. [2022-04-15]. （原始内容存档于2022-03-25）. 
  12. ^ AMD Ryzen™ 7 5800X Desktop Processor. AMD. [2020-10-09]. （原始内容存档于2022-03-15）. 
  13. ^ AMD Ryzen™ 7 5800X3D Desktop Processor. AMD. （原始内容存档于2023-01-30）. 
  14. ^ AMD Ryzen™ 9 5900X Desktop Processor. AMD. [2020-10-09]. （原始内容存档于2022-03-15）. 
  15. ^ AMD Ryzen™ 9 5950X Desktop Processor. AMD. [2020-10-09]. （原始内容存档于2022-03-15）. 
  16. ^ AMD Ryzen 3 5300G. AMD. [2023-06-13]. （原始内容存档于2022-03-15）. 
  17. ^ AMD Ryzen 3 5300GE. AMD. [2023-06-13]. （原始内容存档于2022-03-15）. 
  18. ^ AMD Ryzen 5 5600G. AMD. [2023-06-13]. （原始内容存档于2022-03-15）. 
  19. ^ AMD Ryzen 5 5600GE. AMD. [2023-06-13]. （原始内容存档于2022-03-15）. 
  20. ^ AMD Ryzen 7 5700GE. AMD. [2023-06-13]. （原始内容存档于2022-03-15）. 
  21. ^ AMD Ryzen 7 5700GE. AMD. [2023-06-13]. （原始内容存档于2022-03-15）. 
  22. ^ AMD Ryzen 3 PRO 5350GE. AMD. 
  23. ^ AMD Ryzen 3 PRO 5350G. AMD. 
  24. ^ AMD Ryzen 5 PRO 5650GE. AMD. 
  25. ^ AMD Ryzen 5 PRO 5650G. AMD. 
  26. ^ AMD Ryzen 7 PRO 5750GE. AMD. [2023-06-13]. （原始内容存档于2021-06-03）. 
  27. ^ AMD Ryzen 7 PRO 5750G. AMD. 
  28. ^ btarunr. AMD Announces Ryzen 5000G and PRO 5000G Desktop Processors. TechPowerUp. June 1, 2021 [2023-06-13]. （原始内容存档于2022-10-08）. 
  29. ^ AMD Ryzen Threadripper PRO 5945WX. AMD. [2023-06-13]. （原始内容存档于2022-05-05）. 
  30. ^ AMD Ryzen Threadripper PRO 5955WX. AMD. [2023-06-13]. （原始内容存档于2022-05-05）. 
  31. ^ AMD Ryzen Threadripper PRO 5965WX. AMD. [2023-06-13]. （原始内容存档于2022-05-05）. 
  32. ^ AMD Ryzen Threadripper PRO 5975WX. AMD. [2023-06-13]. （原始内容存档于2022-10-16）. 
  33. ^ AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX. AMD. [2023-06-13]. （原始内容存档于2023-02-12）. 
取自“https:https://www.duhocchina.com/baike/index.php?lang=zh&q=Zen_3微架構&oldid=78172242”
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