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Zen 4微架構

CPU微架構

Zen 4是AMD于2022年9月推出的CPU微架构的代号。[1][2][3] 它是Zen 3的下一代产品。Zen 4被用于Ryzen 7000系列的主流桌面处理器[註 1] 、Ryzen 8000G系列的APU、Ryzen 7045及7040系列的移动端处理器[註 2]和EPYC 9004系列的服务器端处理器[註 3]。

AMD Zen 4
產品化2022年
設計團隊AMD
生产商
制作工艺/製程TSMC 5纳米制程 至 4纳米制程
一級快取每核心64K
二級快取每核心1M
CPU插座
上代產品Zen 3
繼任產品Zen 5

改进编辑

和Zen 3相比的改进有：

Zen 4c编辑

Zen 4c是Zen 4的变种，具有较小的核心和较低的频率、功耗，也减少了三级缓存，目的是在一定的空间内容纳更多的的核心。[9] Zen 4c被用于APU、轻薄本、[10]掌机和云计算领域。[11][12]

产品编辑

桌面版编辑

Raphael编辑

Ryzen 9 7900X处理器

2022年8月29日，AMD发布了4款Ryzen 7000系列的桌面版产品。[13]2023年初，AMD发布了3款功耗较低的非X系列产品和3款缓存较大[註 7]的X3D系列产品。

  • 每个核心配有64K一级缓存和1M二级缓存。
  • 7500F以外的型号集成了RDNA 2架构的GPU。GPU含有两个计算单元（CU），基础频率0.4GHz，加速频率2.2GHz。
  • 非X系列的4款产品的包装盒内带有散热器。
型号上市日期制程小芯片设计核心（线程）核心配置[i]频率（GHz）缓存插座PCIe 通道[ii]内存支持TDP发售价格
(美元)
基本加速L1L2L3
Ryzen 5
7500F[15]2023年7月22日TSMC
5纳米制程		1 × CCD
1 × I/OD		6 (12)1 × 63.75.0384 KB6 MB32 MBAM528 (24+4)
PCIe 5.0		DDR5-5200
双通道		65 W$179
76002023年1月10日TSMC
5纳米制程		1 × CCD
1 × I/OD		6 (12)1 × 63.85.1384 KB6 MB32 MBAM528 (24+4)
PCIe 5.0		DDR5-5200
双通道		65 W$229
7600X[16]2022年9月27日TSMC
5纳米制程		1 × CCD
1 × I/OD		6 (12)1 × 64.75.3384 KB6 MB32 MBAM528 (24+4)
PCIe 5.0		DDR5-5200
双通道		105 W$299
Ryzen 7
77002023年1月10日TSMC
5纳米制程		1 × CCD
1 × I/OD		8 (16)1 × 83.85.3512 KB8 MB32 MBAM528 (24+4)
PCIe 5.0		DDR5-5200
双通道		65 W$329
7700X[17]2022年9月27日TSMC
5纳米制程		1 × CCD
1 × I/OD		8 (16)1 × 84.55.4512 KB8 MB32 MBAM528 (24+4)
PCIe 5.0		DDR5-5200
双通道		105 W$399
7800X3D2023年4月6日[18]TSMC
5纳米制程		1 × CCD
1 × I/OD		8 (16)1 × 84.25.0512 KB8 MB96 MBAM528 (24+4)
PCIe 5.0		DDR5-5200
双通道		120 W$449
Ryzen 9
79002023年1月10日TSMC
5纳米制程		2 × CCD
1 × I/OD		12 (24)2 × 63.75.4768 KB12 MB64 MBAM528 (24+4)
PCIe 5.0		DDR5-5200
双通道		65 W$429
7900X[19]2022年9月27日12 (24)2 × 64.75.6768 KB12 MB64 MB170 W$549
7900X3D2023年2月28日12 (24)2 × 64.45.6768 KB12 MB128 MB[註 8]120 W$599
7950X[21]2022年9月27日16 (32)2 × 84.55.71 MB16 MB64 MB170 W$599
7950X3D2023年2月28日16 (32)2 × 84.25.71 MB16 MB128 MB[註 8]120 W$699
  1. ^ 核心复合体(Core Complexes, CCX)数 × 每个核心复合体的核心数
  2. ^ 用户可用 + 芯片组
支持的主板编辑

消费者可以选择X670E、X670、B650E、B650[22]和A620[23]五种主板与Ryzen 7000处理器搭配。具体可以参看芯片组介绍。

Phoenix编辑

2024年1月，AMD发布了Ryzen 8000G系列的桌面APU [24][25]。该系列支持的PCIe通道数少于7000系列[26]。

型号CPUGPUNPUTDP上市
日期		价格（美元）
核心
（线程）		频率 (GHz)三级缓存核心
配置[i]		型号频率
(GHz)
基本加速
Ryzen 78700G[27]8 (16)4.25.116 MB1 × 8780M
12 CUs		2.9Ryzen AI65 W2024年1月31日$329
Ryzen 58600G[27]6 (12)4.35.01 × 6760M
8 CUs		2.8$229
8500G[27]3.2 / 4.13.7 / 5.02 + 4740M
4 CUs		否$179
Ryzen 38300G[27]4 (8)3.2 / 4.03.6 / 4.98 MB1 + 32.62024年1月 (OEM) /
2024年第一季度 (零售)		OEM /
TBA
  1. ^ 核心复合体数 × 每个核心复合体的核心数, 或者Zen 4核心 + Zen 4c核心数

除上表列出的型号外，还有两款被屏蔽了显示功能的8700F和8400F，它们分别具有8个和6个核心。[28]

支持的主板编辑

和Ryzen 7000系列类似，8000G处理器可以和5种AM5接口的主板搭配。[註 9]

Storm Peak编辑

2023年10月，AMD发布了用于工作站和高端桌面平台的线程撕裂者系列处理器。[註 10]

分类和型号核心
（线程）		频率 (GHz)三级缓存TDP小芯片设计核心
配置[i]		上市日期
日期		价格（美元）
基本加速
Ryzen
Threadripper
PRO		7995WX[29]96 (192)2.55.1384 MB350 W12 × CCD
1 × I/OD		12 × 82023年11月21日待公布
7985WX[29]64 (128)3.2256 MB8 × CCD
1 × I/OD		8 × 8待公布
7975WX[29]32 (64)4.05.3128 MB4 × CCD
1 × I/OD		4 × 8待公布
7965WX[29]24 (48)4.24 × 6待公布
7955WX[29]16 (32)4.564 MB2 × CCD
1 × I/OD		2 × 8待公布
7945WX[29]12 (24)4.72 × 6待公布
Ryzen
Threadripper		7980X[29]64 (128)2.55.1256 MB$4999
7970X[29]32 (64)3.2128 MB$2499
7960X[29]24 (48)5.3$1499
  1. ^ 核心复合体(Core Complexes, CCX)数 × 每个核心复合体的核心数

移动版编辑

笔记本编辑

笔记本CPU分为用于游戏本的“Dragon Range”和用于轻薄本的“Phoenix”两类[30]。第一批搭载了前者的笔记本电脑于2023年3月中旬上市，[31]第一批搭载了后者的笔记本于同年5月上市。[32]命名方面，第一位的“7”表示产品2023年上市，第三位的“4”表示Zen 4架构。[33]

Dragon Range编辑

也被称为7045系列，TDP为55-75W，核显采用RDNA2架构，含两个计算单元。

型号制程核心/
线程		基本/
加速频率		缓存内存支持核显
L1L2L3
Ryzen 9 7945HX3D[34]TSMC
5纳米制程		16/322.3/5.4 GHz1 MB16 MB128 MBDDR5–5200610M
Ryzen 9 7945HX[35]16/322.5/5.4 GHz1 MB16 MB64 MB
Ryzen 9 7845HX[36]12/243.0/5.2 GHz768 KB12 MB
Ryzen 7 7745HX[37]8/163.6/5.1 GHz512 KB8 MB32 MB
Ryzen 5 7645HX[38]6/124.0/5.0 GHz384 KB6 MB32 MB
Phoenix编辑

也被称为7040系列，核显采用RDNA3架构。

型号制程核心/
线程		基本/
加速频率		缓存内存支持核显
L1L2L3型号计算单元
Ryzen 9 7940HS[39]TSMC
4纳米制程		8/164.0/5.2 GHz512 KB8 MB16 MBDDR5–5600

LPDDR5X-7500

780M12个
Ryzen 7 7840HS[40]3.8/5.1 GHz780M12个
Ryzen 7 7840U3.3/5.1 GHz780M12个
Ryzen 5 7640HS[41]6/124.3/5.0 GHz384 KB6 MB16 MB760M8个
Ryzen 5 7640U6/123.5/4.9 GHz384 KB6 MB16 MB760M8个
Ryzen 5 7540U6/123.2/4.9 GHz384 KB6 MB16 MB740M4个
Ryzen 3 7440U4/83.0/4.7 GHz256 KB4 MB8 MB740M4个

除上表列出的型号外，还有三款仅在中国大陆销售的CPU，分别是7940H[42]，7840H和7640H。它们的性能和HS结尾的型号基本相同。

掌机编辑

2023年4月，AMD发布了两款用于掌机的处理器。[43]它们都集成了RDNA3架构的显卡，TDP是15-30W。华硕开发的Asus ROG Ally掌机使用了Z1系列的处理器。[44]

型号核心/线程L2+L3缓存核显
计算单元
Ryzen Z1 Extreme[45]8/1624MB12个
Ryzen Z1[46]6/12[註 11]22MB4个

服务器版编辑

Genoa编辑

2022年11月10日，AMD发布了18款代号“Genoa”的第四代EPYC服务器处理器。这些处理器最多含有96个核心，192线程。[48]

型号上市日期价格
（美元）		制程小芯片设计核心数
（线程数）		核心配置[i]频率
(GHz)		缓存插座插座数PCIe
通道数		内存
支持		TDP
基本加速一级二级三级DDR5ECC
主流企业
9124 （页面存档备份，存于互联网档案馆）2022年11月10日$1,083TSMC
5纳米制程		2 × CCD
1 × I/OD		16 (32)2 × 83.03.71 MB16 MB64 MBSP51P/2P128
PCIe 5.0		DDR5-4800
12通道		是200 W
9224$1,8253 × CCD
1 × I/OD		24 (48)3 × 82.53.71.5 MB24 MB96 MB200 W
9254$2,2994 × CCD
1 × I/OD		4 × 62.94.15128 MB220 W
9334$2,99032 (64)4 × 82.73.92 MB32 MB210 W
9354$3,4208 × CCD
1 × I/OD		8 × 43.253.75256 MB280 W
9354P$2,7301P
高性能企业
9174F2022年11月10日$3,850TSMC
5纳米制程		8 × CCD
1 × I/OD		16 (32)8 × 24.14.41 MB16 MB256 MBSP51P/2P128
PCIe 5.0		DDR5-4800
12通道		是320 W
9274F （页面存档备份，存于互联网档案馆）$3,06024 (48)8 × 34.054.31.5 MB24 MB
9374F （页面存档备份，存于互联网档案馆）$4,86032 (64)8 × 43.854.32 MB32 MB
9474F$6,78048 (96)8 × 63.64.13 MB48 MB360 W
云&高性能计算
94542022年11月10日$5,225TSMC
5纳米制程		6 × CCD
1 × I/OD		48 (96)6 × 82.753.83 MB48 MB192 MBSP51P/2P128
PCIe 5.0		DDR5-4800
12通道		是290 W
9454P$4,5981P
9534$8,8038 × CCD
1 × I/OD		64 (128)8 × 82.453.74 MB64 MB256 MB1P/2P280 W
9554$9,0873.13.75360 W
9554P$7,1041P
9634$10,30412 × CCD
1 × I/OD		84 (168)12 × 72.253.75.25 MB84 MB384 MB1P/2P290 W
9654 （页面存档备份，存于互联网档案馆）$11,80596 (192)12 × 82.43.76 MB96 MB360 W
9654P$10,6251P
  1. ^ 核心复合体(Core Complexes, CCX)数 × 每个核心复合体的核心数

Bergamo编辑

2023年6月发布的代号为“Bergamo”的服务器处理器使用了Zen 4c核心[49]。Bergamo最多含有128个核心和256个线程。

型号上市日期价格
（美元）		制程小芯片设计核心数
（线程数）		核心配置频率
(GHz)		缓存插座插座数PCIe
通道数		内存
支持		TDP
基本加速一级二级三级DDR5ECC
97342023年6月13日$9,600TSMC
5纳米制程		8 × CCD
1 × I/OD		112 (224)8 × 142.23.07 MB112 MB256 MBSP51P/2P128
PCIe 5.0		DDR5-4800
12通道		是340 W
9754S$10,200128 (128)8 × 162.253.18 MB128 MB256 MB360 W
9754$11,900128 (256)8 × 162.253.18 MB128 MB256 MB360 W

问题编辑

  • 2023年4月，有用户发现当他们在给7000X3D系列的CPU加压超频时，可能会对CPU和主板造成损害。为了应对这一问题，主板厂商发布了新版的BIOS，限制对CPU加压。[50][51]
  • 2024年1月，Gamers Nexus发现8000G系列的APU在高负载下会异常降频。AMD确认了这一问题，并表示会和主板厂商合作修复这一问题。[52]

脚注编辑

  1. ^ 代号 "拉斐尔（Raphael）"
  2. ^ 代号 "Dragon Range"(用于游戏笔记本）和"Phoenix"（用于轻薄笔记本）
  3. ^ 代号 "Genoa" 和 "Bergamo"
  4. ^ 提升可以分成两部分，一部分是频率的提高，另一部分是IPC的提升
  5. ^ 一种可用于自动给DDR5内存超频的标准。和英特尔的XMP不同，AMD EXPO被宣传为一种开放的、不用支付授权费的标准。除了EXPO，Zen 4也支持XMP内存配置。[6]此外，EXPO也支持英特尔的中央处理器。[7]
  6. ^ 虽然主流桌面处理器集成了核显，但它不属于APU。它的显示性能弱于APU，不适合用核显运行大型软件或玩游戏
  7. ^ 增加了64M的3D V-Cache，一种采用了立体封装技术的缓存[14]
  8. ^ 8.0 8.1 额外的64M缓存（3D-V Cache）不是平均分布在两个CCD中，而是集中在同一个CCD。[20]没有集成3D-V Cache的CCD里的核心的频率较高。
  9. ^ 由于8000G处理器不支持PCIe 5.0，所以较适合入门级的芯片组
  10. ^ Pro系列用于工作站，非Pro系列用于高端桌面平台
  11. ^ 其中含有2个Zen 4和4个Zen 4c核心[47]

参考资料编辑

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取自“https:https://www.duhocchina.com/baike/index.php?lang=zh&q=Zen_4微架構&oldid=82359628”
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