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海思半導體

半导体芯片设计公司

（重定向自HiSilicon）

海思半導體（英語：Hisilicon）是屬華為集團旗下的集成电路設計公司，於2004年4月建立，總部位於中華人民共和國廣東省深圳，現為中國最大的无厂半导体設計公司，主要產品為無線通訊晶片，包括擁有WCDMA、LTE等功能的手機系統單晶片。海思半導體的前身為創建於1991年的華為積體電路設計中心。2020年第一季，华为海思的智能手机处理器出货量首次在中国大陆市场超过高通，位居第一。[1]

海思半导体有限公司
公司類型子公司
成立2004年 (2004)
代表人物何庭波（总裁）
總部 中华人民共和国广东省深圳市
产业集成电路设计、半导体
產品系统芯片
所有權者华为 编辑维基数据
母公司华为
网站www.hisilicon.com

工商信息编辑

上海海思技术有限公司于2018年6月19日成立。法定代表人赵明路，经营范围包括：电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的软件和硬件设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的器件、芯片、软件、硬件和配套件的进出口业务；相关半导体产品的代理；相关技术转让、技术咨询等。[2]

深圳市海思半导体有限公司是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了第14位。[3]

苏州市海思半导体有限公司成立于2016-09-14，法定代表人为何庭波。经营范围：半导体设备、电子产品、通信产品、光电产品的设计、开发、销售;从事上述产品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) [4]

麒麟系列產品编辑

海思半导体设计了一系列用于手机，平板电脑等终端设备的SoC。

K3V1编辑

型號制程工艺CPU指令系統CPUGPU內存技術发布日期利用設備
K3V1(Hi3611)TSMC 0.18μm(180nm)ARMv5360/460Mhz ARM926EJ-S-单通道LPDDR12009年Huawei C8300

[5]

K3V2编辑

型號制程工艺CPU指令系統CPUCPU緩存GPU內存技術发布日期利用設備
K3V240 nmARMv7高達 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A9L1：32KB 指令 + 32KB 數據；L2：1MBVivante GC4000 480 兆赫；30.7 GFLOPS64-bit 雙通道 LPDDR2 @ 500MHz（1000MHz 數據速率）2012年Huawei MediaPad 10 FHD、Huawei Ascend D2、Huawei Honor 2、Huawei Ascend P6、Huawei Ascend P2、Huawei Mate 1

620编辑

型號制程工艺CPU指令系統CPUGPU內存技術无线支持发布日期利用設備
Kirin 620(Hi6220)28 nmARMv8使用 1.2GHz 八核 ARM Cortex-A53（Kirin620升级版主频提升到1.5GHz）ARM Mali-450 MP4双通道 LPDDR3LTE Cat.4, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.02014年12月华为P8青春版移动版和双4G版、荣耀 4X移动版和联通版, 荣耀 4C移动版和双4G版, Huawei G Play Mini, 荣耀5A移动版和双4G版

650/655/658/659系列编辑

型號制程工艺CPU指令系統CPUGPU內存技術无线支持发布日期利用設備
Kirin 650TSMC 16 nm FinFET+ARMv82.0GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53ARM Mali-T830 MP2双通道 LPDDR3LTE Cat.6, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.12016年5月Huawei P9 Lite(Huawei G9)、荣耀5C
Kirin 655TSMC 16 nm FinFET+ARMv8-A2.1GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53ARM Mali-T830 MP2双通道 LPDDR3LTE Cat.7, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.12016年Q3荣耀8青春版
Kirin 659TSMC 16 nm FinFET+ARMv8-A2.36GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53ARM Mali-T830 MP2双通道 LPDDR3LTE Cat.7, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.12017年Q1荣耀9青春版

710系列编辑

型号工艺CPUGPU内存支援卫星定位通讯技术支援样品发布时间采用产品
指令集(ARM)微架构核心数频率(GHz)微架構频率(MHz)樣式總線帶寬(bit)頻寬类型总线宽度 (bit)带宽(GB/s)
Kirin 71012 nm FinFETARMv8-ACortex-A73
Cortex-A53		4+42.2 (4xA73) 1.7 (4xA53)Mali-G51 MP41000 MHzLPDDR3
LPDDR4		32-bitA-GPS, GLONASSDual SIM LTE Cat.12 (600Mbit/s)802.11 b/g/nBluetooth v4.12018年Q3
列表
  • 華為Nova 3i、華為P Smart+、華為麥芒7
Kirin 710F12nm FCCSP
列表
  • 榮耀8X、榮耀play 3
Kirin 710A14nm2.0 (4xA73) 1.7 (4xA53)2020年Q2
列表
  • 华为畅享20 SE、荣耀Play4T

810/820系列编辑

  • 特点：引入了华为自研达芬奇NPU架构[6][7]。
型号工艺CPUGPU内存支援卫星定位通讯技术支援样品发布时间采用产品
指令集(ARM)微架构核心数频率(GHz)微架構频率(MHz)樣式總線帶寬(bit)頻寬类型总线宽度 (bit)带宽(GB/s)
Kirin 810TSMC 7 nmARMv8-ACortex-A76
Cortex-A55		2+62.27 (A76)
1.88 (A55)		Mali-G52 MP6820MHzLPDDR4X64-bit
(16-bit quad-channel)		31.78A-GPS、
格洛納斯、
北斗		Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO不適用不適用2019年Q2
列表
  • 华为Nova 5、荣耀9X/9X Pro, Huawei Nova 5i pro、荣耀20S
Kirin 820 5G1+3+42.36 (A76)
2.22(A76)
1.84 (A55)		Mali-G57 MP6未知未知未知未知2020年

Q1

荣耀30S

910/910T系列编辑

型號制程工艺CPU指令系統CPUGPU內存技術发布日期利用設備
Kirin91028 nm HPMARMv7使用 1.6GHz 四核 ARM Cortex-A9ARM Mali-450 MP4单通道 LPDDR3 @ 800MHz2014年初Huawei Ascend Mate 2、Huawei Ascend P6S、荣耀3C 4G版、Huawei MediaPad M1、荣耀X1平板
Kirin910T28 nm HPMARMv7使用 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A9ARM Mali-450 MP4单通道 LPDDR3 @ 800MHz2014年5月Huawei Ascend P7

920/925/928系列编辑

型號制程工艺CPU指令系統CPUCPU緩存GPU內存技術发布日期利用設備
Kirin92028 nm HPMARMv7使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHzARM Mali-T628MP4双通道 LPDDR3 @ 800MHz2014年6月華為榮耀6
Kirin92528 nm HPMARMv7使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz， 集成了i3协处理器ARM Mali-T628MP4双通道 LPDDR3 @ 800MHz2014年9月華為榮耀6 Plus、Huawei Ascend Mate 7
Kirin92828 nm HPMARMv7使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz， 集成了i3协处理器ARM Mali-T628MP4双通道 LPDDR3 @ 800MHz2014年10月華為榮耀6至尊版

930/935系列编辑

型號制程工艺CPU指令系統CPUCPU緩存GPU內存技術发布日期利用設備
Kirin93028 nm HPCARMv8使用 big.LITTLE 架構 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53ARM Mali-T628MP4双通道 LPDDR3 @ 800MHz2015年3月Huawei Ascend P8标准版、華為榮耀X2、M2 8.0平板、M2 10.0平板
Kirin935使用 big.LITTLE 架構 2.2GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53ARM Mali-T628MP4双通道 LPDDR3 @ 800MHz2015年3月華為榮耀7、Huawei Ascend Mate S、Huawei Ascend P8 Max

950/955系列编辑

型號制程工艺CPU指令系統CPUGPU內存技術发布日期利用設備
Kirin950TSMC 16 nm FinFET+ARMv8使用 big.LITTLE 架構 2.3GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53ARM Mali-T880MP4 @ 900MHz双通道 LPDDR4 @ 933MHz2015年11月Huawei Ascend Mate 8、Huawei Honor 8、Huawei Honor V8定制版和标配版
Kirin955[8][9]使用 big.LITTLE 架構 2.5GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53ARM Mali-T880MP4 @ 900MHz双通道 LPDDR4 @ 1333MHz2016年4月Huawei P9、Huawei P9 Plus、Huawei Honor V8顶配版、Huawei Honor NOTE 8

960系列编辑

型號制程工艺CPU指令系統CPUGPU內存技術无线支持发布日期利用設備特点
Kirin 960[10](Hi3660)TSMC 16 nm FinFET+ARMv8使用 big.LITTLE 架構 2.4GHz 四核 ARM Cortex-A73 + 1.8Hz 四核 ARM Cortex-A53ARM Mali-G71 MP8@ 850MHz双通道 LPDDR4 @ 1800MHzLTE Cat.12/13 , WLAN 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.22016年Q4Huawei Mate 9、Mate 9 Pro、Huawei P10、Huawei P10 Plus 、Huawei Honor V9、Huawei Honor 9 、Mediapad M5/M5 PRO引入了对UFS 2.1闪存芯片的支持

970系列编辑

  • 互聯：ARM CCI-550、存儲：UFS 2.1、傳感器：i7、NPU：1.92T FP16 OPS
  • 特點：引入了AI人工智能晶片的支持(寒武紀科技)[11]
型号工艺CPUGPU内存支援卫星定位通讯技术支援样品发布时间采用产品
指令集(ARM)微架构核心数频率(GHz)微架構频率(MHz)樣式總線帶寬(bit)頻寬类型总线宽度 (bit)带宽(GB/s)
Kirin 970 (Hi3670)TSMC 10 nm FinFET+ARMv8-ACortex-A73
Cortex-A53
big.LITTLE		4+42.36 (A73)
1.84 (A53)		Mali-G72 MP12850 MHz

(346.8 GFlops)

LPDDR4X-183364-bit(2x32-bit) Dual-channel29.8不適用Dual SIM LTE Cat.18 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO不適用不適用2017年Q4
列表

980/985系列编辑

  • Interconnect：ARM Mali G76-MP10、Storage：UFS 2.1、Sensor Hub: i8、Dual NPU
型号工艺CPUGPU内存支援卫星定位通讯技术支援样品发布时间采用产品
指令集(ARM)微架构核心数频率(GHz)微架構频率(MHz)樣式總線帶寬(bit)頻寬类型总线宽度 (bit)带宽(GB/s)
Kirin 980TSMC 7 nm FinFETARMv8-ACortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ		(2+2)+42.6 (A76 H)
1.92 (A76 L)
1.8 (A55)		Mali-G76 MP10720 MHz

(489.6 GFlops)

LPDDR4X-426664-bit(2x32-bit) Dual-channel34.1不適用Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO不適用不適用2018年Q4
列表
Kirin 985
5G		TSMC 7 nm FinFETARMv8.2-A(1+3)+42.58 (A76 H)
2.40 (A76 L)
1.84 (A55)		Mali-G77 MP8?LPDDR4X-213364-Bit(4x16-Bit) Quad-Channel34.1GalileoBalong 5000 (Sub-6GHz only; NSA/SA)不適用不適用2020 Q2
列表
  • 榮耀30

990系列编辑

型号工艺CPUGPU内存支援卫星定位通讯技术支援样品发布时间采用产品
指令集(ARM)微架构核心数频率(GHz)微架構频率(MHz)樣式總線帶寬(bit)頻寬类型总线宽度 (bit)带宽(GB/s)
Kirin 990 5GTSMC 7nm+ FinFET
（EUV）		ARMv8.2-ACortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ		(2+2)+42.86 (A76 H)
2.36 (A76 L)
1.95 (A55)		Mali-G76 MP16700 MHzLPDDR4
-4266
+LLC		64-bit(4x16-bit) Quad-channel34.1GalileoBalong 5G不適用不適用2019年Q4
列表
Kirin 990 4GTSMC 7nm FinFET
（DUV）		2.86 (A76 H)
2.09 (A76 L)
1.95 (A55)		4G不適用不適用
Kirin 990E

5G

2.86 (A76 H)

2.36 (A76 L)

1.95 (A55)

Mali-G76 MP14伽利略、北斗、GPS、格洛纳斯Balong 5G

9000系列编辑

型号工艺CPUGPU内存支援卫星定位通讯技术支援样品发布时间采用产品
指令集(ARM)微架构核心数频率(GHz)微架構频率(MHz)樣式總線帶寬(bit)頻寬类型总线宽度 (bit)带宽(GB/s)
Kirin 9000LTSMC 5 nm FinFET (EUV)ARMv8.2-ACortex-A77
Cortex-A55
DynamIQ		(1+2)+33.13 (A77 H)
2.54 (A77 L)
2.05 (A55)		Mali-G78 MP22LPDDR4X-2133
LPDDR5-2750		64-bit(4x16-bit) Quad-channel34.1 (LPDDR4X)
44 (LPDDR5)		GalileoBalong 5000 (Sub-6-GHz only; NSA & SA)Q4 2020Mate 40E Pro
Kirin 9000E(1+3)+4?不適用不適用
列表
Kirin 9000Mali-G78 MP24?不適用不適用
列表
  • 華為Mate 40 Pro
  • 華為 Mate 40 Pro+
  • 華為Mate 40 RS Porsche Design
Kirin 9000SSMIC 7 nm FinFET (DUV)[12][13]ARMv8.2-AHiSilicon Taishan microarchitecture

Cortex-A510

(2+6)+42.62 (TaiShanV120)

2.15 (TaiShanV120)

1.53 (Cortex-A510)

Maleoon 910 MP4?LPDDR5-275064-bit(4x16-bit) Quad-channel34.1 (LPDDR4X)
44 (LPDDR5)		GalileoBalong 5000 (Sub-6-GHz only; NSA & SA)不適用不適用Q2 2023
列表
Kirin 9000SL[14]SMIC 7 nm FinFET (DUV)ARMv8.2-AHiSilicon Taishan microarchitecture

Cortex-A510

1+2+32.35 (TaiShanV120)

2.15 (TaiShanV120)1.53 (Cortex-A510)

Maleoon 910 MP4?LPDDR5-2750GalileoBalong 5000 (Sub-6-GHz only; NSA & SA)不適用不適用Q4 2023华为Nova12 Ultra

巴龍系列產品（Modem）编辑

海思半導體開發了一系列用於終端設備的基帶處理器，搭載在華爲手機、隨身WiFi和CPE等設備上。

巴龍 700编辑

巴龍 700 系列支持 LTE TDD/FDD 網絡。[15] 其技術特點如下：

  • 3GPP R8 協議
  • LTE TDD/FDD
  • 4x2/2x2 SU-MIMO

巴龍 710编辑

在 2012 年 世界行動通訊大會 上海思發佈了巴龍 Balong 710。[16] 該多模芯片組支持 3GPP Release 9 和 GTI 的 LTE Category 4。巴龍 710 的設計目標是搭配 K3V2 SoC 使用，其技術特點如下：

  • LTE FDD 模式：150 Mbit/s 下行和 50 Mbit/s 上行
  • TD-LTE 模式：高達 112 Mbit/s 下行和 30 Mbit/s 上行
  • 支持 MIMO 的 WCDMA 雙載波：84Mbit/s 下行和 23Mbit/s 上行

巴龍 720编辑

巴龍 720 支持 LTE Cat.6 標準，峯值下載速率達 300 Mbit/s。[15] 其技術特點如下：

  • TSMC 28 nm HPM 工藝
  • TD-LTE Cat.6 標準
  • 雙載波聚合，40 MHz 頻寬
  • 5 模 LTE Cat.6 調制解調器

巴龍 750编辑

巴龍 750 支持 LTE Cat 12/13, 並且是第一個支持 4CC CA 和 3.5 GHz 的產品。[15] 其技術特點如下：

  • LTE Cat.12 與 Cat.13 UL 網絡標準
  • 2CC 雙載波聚合
  • 4x4 MIMO
  • TSMC 16 nm FinFET+ 工藝

巴龍 765编辑

巴龍 765 支持 8×8 MIMO 技術，LTE Cat.19，在FDD網絡中提供高達 1.6 Gbit/s 的下行速率，在TD-LTE網絡中提供高達 1.16 Gbit/s 的下行速率。[17] 其技術特點如下：

  • 3GPP Rel.14
  • LTE Cat.19 峰值數據速率達 1.6 Gbit/s
  • 4CC CA + 4×4 MIMO/2CC CA + 8×8 MIMO
  • DL 256QAM
  • C-V2X

巴龍 5G01编辑

巴龍 5G01 支持 3GPP 5G 標準，下行速率可達 2.3 Gbit/s。它支持所有 5G 頻段，包括 sub-6 GHz 和毫米波 (mmWave).[15] 其技術特點如下：

  • 3GPP Release 15
  • 峯值數據速率達 2.3 Gbit/s
  • Sub-6 GHz 與毫米波段
  • NSA/SA
  • DL 256QAM

巴龍 5000编辑

巴龍 5000 支持 2G、3G、4G 和 5G 網絡。[18] 其技術特點如下：

  • 2G/3G/4G/5G 多模
  • 完全符合 3GPP Release 15
  • Sub-6 GHz: 100 MHz x 2CC CA
  • Sub-6 GHz: 下行可達 4.6 Gbit/s, 上行可達 2.5 Gbit/s
  • mmWave: 下行可達 6.5 Gbit/s, 上行可達 3.5 Gbit/s
  • NR+LTE: 下行可達 7.5 Gbit/s
  • FDD & TDD 頻譜訪問
  • SA 與 NSA 融合網絡架構
  • 支持 3GPP R14 V2X
  • 搭配 3GB LPDDR4X 內存[19]

可穿戴設備 SoC编辑

海思半導體開發了用於真無線耳機、智能眼鏡和智能手錶等可穿戴設備的SoC。[20]

麒麟 A1编辑

麒麟 A1（型号 Hi1132）發佈於 2019 年 9 月 6 日[20] ，其技術特點如下：

  • BT/BLE 雙模藍牙 5.1 版本[21]
  • 同步雙聲道傳輸技術
  • 356 MHz 音頻處理器
  • Cortex-M7 微處理器

伺服器處理器编辑

海思半導體開發了一系列基於ARM架構的伺服器處理器 SoC。

Hi1610编辑

Hi1610 是海思第一代伺服器處理器，發佈於 2015 年。其技術特點如下：

  • 16 核 ARM Cortex-A57，頻率可達 2.1 GHz[22]
  • 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 16MB CCN L3 緩存
  • TSMC 16 nm 工藝
  • 兩通道 DDR4-1866 內存
  • 16 PCIe 3.0

Hi1612编辑

Hi1612 是海思第二代伺服器處理器，發售於 2016 年。其技術特點如下：

  • 32 核 ARM Cortex-A57，頻率可達 2.1 GHz[22]
  • 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 緩存
  • TSMC 16 nm 工藝
  • 四通道 DDR4-2133
  • 16 PCIe 3.0

鯤鵬 916编辑

鯤鵬 916 (正式型號 Hi1616) 是海思第三代伺服器處理器，發售於 2017 年。鯤鵬 916 應用於華爲泰山 2280 平衡型伺服器，泰山 5280 存儲伺服器，泰山 XR320 高密度伺服器節點，和泰山 X6000 高密度伺服器。其技術特點如下：

  • 32 核 ARM Cortex-A72，頻率可達 2.4 GHz[22]
  • 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 緩存
  • TSMC 16 nm 工藝
  • 四通道 DDR4-2400
  • 兩路 SMP，每個插槽有兩個互連接口，每個接口 96 Gbit/s
  • 46 PCIe 3.0 和 8 個 10 GbE
  • 85 W

鯤鵬 920编辑

鯤鵬 920 (正式型號 Hi1620) 是海思第四代伺服器處理器，發佈於 2018 年，量產於 2019 年。鯤鵬 920 應用於華爲泰山 2280 V2 平衡型伺服器，泰山 5280 V2 存儲伺服器，泰山 XA320 V2 高密度伺服器節點。其技術特點如下：

  • 32 到 64 個自研 TaiShan v110 核心，頻率高達 2.6 GHz。
  • TaiShan v110 核心是四發射亂序執行超標量處理器，實現了 ARMv8.2-A 指令集。華爲表示該核心支持幾乎所有 ARMv8.4-A 特性，只有少數例外。支持特性包括點積和 FP16 FML 擴展。
  • TaiShan v110 核心很可能是重新設計的，而不是基於 ARM 的設計。 [23]
  • 3 個簡單 ALU, 1 個複雜 MDU, 2 個 BRU (於 ALU2/3 共享端口), 2 個 FSU (ASIMD FPU), 2 個 LSU。[23]
  • 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB 私有 L2，以及每核心 1MB L3 共享緩存.
  • TSMC 7 nm HPC 工藝
  • 8 通道 DDR4-3200
  • 兩路或者四路 SMP，每個插槽有 3 個互連接口，每個接口 240 Gbit/s
  • 40 PCIe 4.0 (支持 CCIX），4 個 USB 3.0, 2 個 SATA 3.0, 8 個 SAS 3.0，以及 2 個 100 GbE
  • 100 到 200 W 功耗
  • 硬件壓縮引擎 (GZIP, LZS, LZ4) 支持高達 40 Gib/s 壓縮，和 100 Gbit/s 解壓縮
  • 硬件密碼學引擎 (AES, DES, 3DES, SHA1/2 等算法) 吞吐率高達 100 Gbit/s

人工智能處理器编辑

基於自研達芬奇架構設計的人工智能處理器

昇騰310编辑

昇騰910编辑

昇騰910（型号Hi1980）是一款数据中心级NPU。

参考资料编辑

  1. ^ 华为海思麒麟芯片居一季度国内市场占有率第一 首超高通骁龙|界面新闻 · 快讯. 界面新闻. [2021-10-25]. （原始内容存档于2021-10-27）. 
  2. ^ 上海海思技术有限公司. 企查查. [2021-05-13]. （原始内容存档于2021-05-13）. 
  3. ^ Intel重夺半导体第一 华为海思增速惊人. 新浪财经. [2021-05-17]. （原始内容存档于2021-05-17）. 
  4. ^ 苏州市海思半导体有限公司. 企查查. [2021-05-17]. （原始内容存档于2021-05-17）. 
  5. ^ 存档副本. [2019-05-17]. （原始内容存档于2020-10-22）. 
  6. ^ 荣耀老熊科普麒麟810达芬奇架构. [2019-07-15]. （原始内容存档于2019-07-15）. 
  7. ^ 一文看懂华为麒麟810. [2019-07-15]. （原始内容存档于2019-07-15）. 
  8. ^ Kirin 955, Huawei P9, P9 Plus. [2016-04-16]. （原始内容存档于2016-04-09）. 
  9. ^ 华为P9跑分曝光：麒麟955跑不过骁龙820？. [2016-04-16]. （原始内容存档于2016-04-16）. 
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外部連結编辑

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